चुंबकीय क्लैम्पिंग या मशीनिंग के बाद पुर्जों और औजारों में बचे हुए अवशिष्ट चुंबकत्व को विचुंबकितकर्ता हटा देते हैं। क्षेत्र को साफ करने से चिप्स तैयार सतहों से चिपकना बंद हो जाते हैं और प्रक्रिया में आगे चलकर माप और संयोजन संबंधी समस्याओं से बचाव होता है।
